----  機構分析  ----



1. 外觀設計分析
1-1.
色彩計劃:



目前IPOD NANO 有五個顏色,配色如下:
















































Ipod nano 色彩計劃



 



1



2



3



4



5



面板





淺藍



淺綠





洋紅



環形按鈕



+灰色印刷



+灰色印刷



+灰色印刷



+灰色印刷



+灰色印刷



HOLD KEY





淺藍



淺綠





洋紅



背殼



電鍍銀+雷雕



電鍍銀+雷雕



電鍍銀+雷雕



電鍍銀+雷雕



電鍍銀+雷雕



用色總合數



3



3



3



2



3





結論:


產品配色最好三個顏色以內為佳,以不超過四個顏色為原則,IPOD NANO 都維持在二至三個顏色以內


1-2. 基本造型分析


APPLE 的外觀設計是極簡風的代表性作品,大至外型小至分割線條,都是由簡單的幾何造型(1)所構成,而作極簡造型設計最難在於質感的處理,因為沒有突兀造型,所以所有的細節將會被用放大鏡來檢視,這也是坊間的仿造品無法仿造的品質,因為高品質=高成本



透明的螢幕可能使用三種材質,1.玻璃 2.壓克力 3.PC 我們先排除玻璃的可能性,所以就是壓克力和PC其中一種材質,如果是壓克力的話成本較高,可是透明度和耐刮度都會比較好,如果是PC則加工費及材料費都較低,相對的防括性也差(我們認為壓克力做CNC加工的可能性較高)


完美的加工品質”,我們使用厚度規量測 IPOD NANO 的組裝間隙,原本是來踢館的,可是我們的厚度規最小尺寸是0.03MM,竟然派不上用場…………………




 


1:幾何造型:指可以使用工具繪製的圖形,:直線,圓弧,正圓形,多邊形 …………..


※下列兩個傳輸介面的包覆性不佳, connector 的金屬部分外露



1-3. 實體操作介面分析(按鈕分部狀況)


除了 HOLD KEY 以外,所有的操作都在一個控制介面完成,只要一指即可完成所有的操作,除了完美我們還能說什麼?



2. 機構設計分析
2-1.
結構組合模式分析(研發角度切入)


1.面板是鎂鋁合金,我們還是要說APPLE你真神!因為APPLE總是做別人不能做不可做不敢做的事,因為我們如果作這樣的提案,我相信明天老闆就會叫我們回家吃自己了, 鎂鋁合金後用CNC加工所有的卡勾和部分結構……,他瘋了嗎?不因為他叫”APPLE”




2.後殼是不銹鋼的材質,再做電解處理,卡勾的部分是用點焊的,LOGO和產品資訊是用雷射雕刻(我們無法理解的是外觀面為何沒有點焊的燒痕?)(原來是雷射點焊)


因為這種卡勾的設計模式,所以能達到幾乎0間隙的要求,因為卡勾勾入後會再拉緊一些些,所以能密合



3. 壓克力LENS表面硬度預估應該可以上6H(一般PC成型在做表面硬化也只有3B,硬度由軟至硬依序:6B/5B/4B/3B/2B/B/HB/H/2H/3H/4H/5H/6H)


實驗:分別以HB鉛筆 硬幣 鑰匙 NANO的壓克力上劃線,擦拭後如下圖,不留痕跡;再同樣條件下測驗一PC素材加表面UV之塑膠,結果留下3條刮痕

(貼保護貼?錢多啊?連鑰匙都傷不了它,還需要保護嗎?)





4.按鈕的SWITCH是做在FPC上面,再背膠做貼合,連外觀的ICON都是雙色成型做的(不是印刷喔!),HOLD KEY 也是雙色



ENTER鍵是先車一塊鋁片(這麼薄應該不能車,有可能是用熱鍛)再埋入射出…………………




5.成品厚度是6.5MM,是如何做到的?


我們分析三的位置的材料累積尺寸都小於6.5MM,所以可以滿足總厚度6.5MM的需求












































































LENS



1.0MM



 



塑膠按鍵 PC



0.70MM



 



面殼(局部)



0.65MM



PANNEL



2.0MM



 



薄膜按鍵



0.40MM



 



EARPHONE JACK



5.00MM



電池支架 SUS



0.30MM



 



按鈕支架SUS



0.50MM



 



後殼



0.30MM



電池



2.3MM



 



前零件高度



0.50MM



 



 



 



後殼 SUS



0.30MM



 



PCB



0.45MM



 



 



 



 



 



 



後零件高度



2.50MM



 



 



 



 



 



 



後殼



0.30MM



 



 



 



總合



5.9MM



 



總合



5.35MM



 



總合



5.95MM



可是同樣的規格開給我們,我們一樣會告訴你做不到,因為光是EARPHONE JACK 的高度+PCB+面殼+後殼 結果就大於6.5MM;APPLE為何辦的到?因為他的EARPHONE JACK 是客制品啊!




Battery 尺寸:W: 40MM X H: 43MM X T: 2.3MM


 


2-2.結構組合模式分析(生產角度切入)


就生產而言,組裝並非困難,只是繁瑣,由其背膠類物件多,相對治具應該也不少,雖然物件之間的貼合都有定位點,可是生產地在大陸,所以定位點只能做參考用,必然要以治具為主定位柱為輔的生產方式;而真正困難的部分應該是料件的加工了,就拆卸後的零件來看,塑膠零件沒有單純的單色成型料,金屬部分沒有不做複雜的後加工製程,連螺柱都是6點點焊的,一個所謂的極簡風格設計的產品,把所有最困難的工藝都給用上了,真的…………..”不簡單



2-3.結構組合模式分析(維修”RMA”角度切入)


”2V”!我相信APPLE這樣的設計模式就是打死不維修的作法,不管是否在保固期內我想他會直接換新品給你,因為他應該也沒辦法打開外殼,如果過了保固期那他的維修費用一定貴的驚人,這樣消費者就會放棄維修,所以有需要維修的朋友可以考慮看看,只要送修費比買新品便宜,不見得不好


3.破壞性測試
1.
表面耐刮性測試


我們分別於NANO的外觀件施於耐刮測試







































 



HB 鉛筆



硬幣



鑰匙



美工刀



螺絲起子



面殼



O



O



O



X



X



透明壓克力板



O



O



O



X



O



環型按鈕



N



N



O



X



X



後殼



N



N



N



X



X



O:PASS;N:無感刮痕;X:有感刮痕刮痕


真慘!我們一直認為最硬的不銹鋼後殼竟然出現5道刮痕,看樣子不銹鋼後殼才是最須要保護貼的啦!



2. 裸機落下測試


原本我們是希望做完一系列的測試後,再進行裸機落下測試,可是再我們的強迫拆卸之後,已經確定無法再將成品回復原狀,所以我們只能被迫放棄這項測試


 


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